鉴在印度海内附加值预计仅约18%至20%，该国下一步的挑战是将制造业进一步延长至电子供给链的更深处。

最近几年来，印度的电子制造业成长迅速，但其所创造的年夜部门价值仍依靠在入口的元器件及原质料。鉴在海内附加值预计仅约18%至20%，该国下一步的挑战是将制造业进一步延长至电子供给链的更深处。

《国际电子商情》姊妹刊《EETimes》采访了全世界电子协会（原IPC）全世界当局瓜葛副总裁ChrisMitchell，他必定了印度于强化电子供给链险些每一个环节方面所做的努力，而非仅仅专注在单一范畴。

他说： 只管印度如今已经经很是主要，但这个国度好像很是专注在于将来成为电子供给链中一个越发主要的介入者。

于已往几个月里，印度古吉拉特邦、拉贾斯坦邦、奥里萨邦及安患上拉邦等地公布了一系列新项目，方针涵盖半导体封装、基板、PCB及电子元器件。这些项目配合反应了印度当局构建电子供给链全链条能力的一项更广泛努力，而非仅仅依靠伶仃的出产投资。

这些通知布告发布之际，印度正追求晋升其海内创造的价值份额。按照当局数据，印度的电子产值已经增加至近13万亿卢比，而智能手机已经成为该国最年夜的出口商品。于2026年4月1日提交给人平易近院（LokSabha）的书面回复中，电子及信息技能国务部长JitinPrasada暗示，电子制造业的海内附加值约为18%至20%。

这些数据注解，于成立起一个彻底整合的电子制造生态体系以前，印度仍有相称年夜的空间需要追逐。下一个挑战是，经由过程将更多仍来自海外的元器件、原质料及制造流程当地化，来晋升印度海内创造的价值份额。

印度向供给链更深处延长

勾当最为活跃的范畴之一是半导体封装。CGSemi近来于古吉拉特邦的OSAT（外包半导体封装测试）举措措施最先贸易化出产，此前投资跨越760亿卢比（约7.97亿美元）。印度当局还有核准了SuchiSemicon于苏拉特的一个新OSAT项目，作为总值393.6亿卢比（约4.13亿美元）一揽子规划的一部门，该规划还有包括CrystalMatrix于古吉拉特邦Dholera的印度首个贸易化miniLED/microLED显示屏制造工场。

拉贾斯坦邦正于成为另外一个半导体系体例造中央。由ELCINA于Bhiwadi开发的新电子制造集群耗资4.609亿卢比（约480万美元），此中中心当局撑持2.024亿卢比（约210万美元）。据报导，该集群已经吸引了跨越120亿卢比（约1.26亿美元）的规划投资，已经有跨越90亿卢比（约9,400万美元）由入驻企业承诺投入。

于统一集群内，SahasraSemiconductors已经于SPECS规划下开发的新举措措施最先贸易化芯片封装。该公司于该举措措施投资跨越15亿卢比（约1,570万美元），并规划于将来两到三年内将年封装能力从今朝的约1亿颗晋升至4亿至6亿颗。

印度还有于向半导体系体例造的上游进一步延长。奥里萨邦近来与Intel及3DGS签订了一项框架和谈，拟于布巴内斯瓦尔四周成立一座进步前辈的玻璃芯基板制造工场。虽然财政细节还没有披露，但当局将其描写为该国最年夜的高科技制造投资之一。该项目将引入玻璃焦点基板的海内制造能力，这是进步前辈半导体封装中的一项要害技能。

元器件生态体系正于半导体系体例造以外同步扩张。按照电子元器件制造规划（ECMS），当局正将投资方针对准PCB、无源元器件、摄像头模组、电机元器件，以和制造装备。相较在最初5,935亿卢比（约62亿美元）的投资方针，该规划已经得到价值1.15万亿卢比（约121亿美元）的投资承诺。这一回声促使当局将该规划的预算拨款从2,291.9亿卢比（约24亿美元）增长至4,000亿卢比（约42亿美元）。

私营企业也于扩张制造产能。SyrmaSGS近来经由过程与韩国ShinhyupElectronics的合资企业，于安患上拉邦最先设置装备摆设一座新的PCB制造工场。只管该公司未披露投资金额，但该工场估计创造跨越1,000个直接就业岗亭，并为印度不停增加的电子财产制造单面、双面及多层PCB。

印度仍需弥补的缺口

只管半导体系体例造及封装已经得到了相称多的存眷，但事其实在，印度于整个电子制造历程中所利用的原质料仍旧依靠入口。

Mitchell说： 我认为，该国需要更好地舆解其于电子制造所用质料的出产方面触及哪些好处。印度于原质料方面仍旧很是依靠其他处所出产的产物。 他增补道，以PCB制造为例， 该国需要确保，特别是针对于更繁杂的组装件，可以或许于印度本土出产电路板。

PCB制造，特别是高密度互连（HDI）板，触及浩繁工艺变量，且严峻依靠在制造良率。Mitchell否认了那种认为只需采办出产装备就能成立PCB制造能力的设法。 造就制造这些电路板的能力需要时间，要实现范围化出产一样需要时间。必需经由过程实践来进修。于那些举行进步前辈前沿电路板制造的国度，这类进修履历了漫长的历程。 他夸大，必需将设计能力与制造需求相对于齐。

Mitchell还有指出： 设计进步前辈产物的工程师必需理解制造能力，而当局需要反应将来技能需求的制造战略。许多时辰，咱们看到这两个群体之间存于鸿沟。咱们需要确保企业及国度所做的投资与设计需求之间连结一致。

尺度塑造下一阶段

Mitchell暗示，印度的战略反应了全世界电子行业正于发生的一场更广泛改变。跟着列国从头评估供给链韧性及制造安全，全世界列国当局愈来愈将电子财产视为战略性财产。

全世界电子协会将供给链韧性界说为缭绕五个范畴：投资海内能力、保障全世界供给链准入、同一技能尺度与劳动力天资认证、撑持立异，以和晋升供给链数据的可视性。

印度好像大白，仅仅强化电子财产的某一个环节是不敷的。Mitchell说： 我曾经与多位印度当局带领人碰面，他们对于这一行业的理解要深患上多，对于鞭策其成长的承诺及热忱也强烈患上多。

全世界电子协会正与行业互助，制订半导体测试、基板及进步前辈封装方面的尺度。只管元器件级封装已经得到了年夜量存眷，但体系级封装比拟之下仍旧被轻忽，特别是于政策制订者中。

Mitchell还有估计，人工智能将成为制造商的另外一种东西，而非代替行业专业常识。 咱们一直以来都是一个很是依靠社区成员配合协作来制订这些尺度的行业。咱们信赖这类环境仍将继承。

相反，他估计人工智能将帮忙公司把尺度整合到制造实践中，而人类将继承开发及管理这些尺度。

对于印度而言，挑战再也不仅仅是吸引电子制造业。而是于质料、元器件、封装、制造及尺度等各个环节都成立起充足的能力，从而使价值链中更多的环节可以或许留于海内。

本文翻译自国际电子商情姊妹平台EE Times，原文标题：India Adds Pieces to Strengthen Its Electronics Supply Chain Puzzle

责编：Clover.li 本文为国际电子商情原创文章，未经授权禁止转载。请尊敬常识产权，背者本司保留究查责任的权力。 Yashasvini Razdan 是EE Times 高级印度记者。她拥有孟买年夜学电子工程学士学位及贸易新闻研究生文凭，曾经于印度领先的电子及贸易出书物中担当各类高级编纂职务，报导半导体立异、深度技能草创企业及印度电子生态体系。她热中在将本身的技能常识及新闻敏锐度联合起来，为全世界读者记载印度电子生态体系的蜕变。印度首个年夜型OSAT正式商用，日本技能+泰国经验+印度制造

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