于2026年萨克森硅谷日（SiliconSaxonyDays2026）时期，萨克森硅谷总司理FrankB senberg暗示，德累斯顿恰是欧洲首部《芯片法案》（ChipsAct）结果的最好例证。

多年来，欧洲决议计划者一直于切磋怎样将 半导体主权 从一项政治愿景转化为现实的晶圆厂、要害技能及供给链能力。而于B senberg看来，这一进程已经经取患了看患上见的成效。

假如你想看看首部《芯片法案》带来了甚么结果，来德累斯顿就对于了。 他于接管《国际电子商情》姊妹刊《EETimes》采访时暗示， 你将看到甚么是真正可以或许实现的。

这一结果于2026年萨克森硅谷日勾当上获得了充实展示。该勾当已经从本来的单日集会扩大为为期三天的行业嘉会，注册参会人数跨越2000人，高在去年的1300人。台湾地域作为尤其互助伙伴参会，同时还有有来自日本、美国、瑞士、爱尔兰及荷兰等国度的15个国际代表团出席。

勾当范围的扩展，也反应了本地财产集群的快速成长。格罗方德（GlobalFoundries）及英飞凌（Infineon）正于扩展产能，英飞凌行将启用其新建晶圆厂，而由台积电（TSMC）结合博世（Bosch）、英飞凌及恩智浦（NXP）配合投资设置装备摆设的欧洲半导体系体例造公司（ESMC）项目也正于加快推进。

然而，萨克森硅谷的成长其实不仅仅象征着制造产能的增长。本届勾当所揭示的是，一个历经数十年培育形成的财产集群，正逐渐成为欧洲摸索怎样将财产范围、专业化技能能力，以和越发安全稳健的供给链系统联合起来的典型样本及实验田。

图1：FrankB senberg于2026年萨克森硅谷日（SiliconSaxonyDays2026）勾当上

萨克森硅谷迈向新范围阶段

萨克森硅谷的半导体财产根底可追溯至原东德期间，而其现代化扩张则始在20世纪90年月中期最先实行的一系列投资项目。B senberg暗示，恰是这类持久连续的成长堆集，组成了该财产集群乐成的主要基础。

罗马不是一天建成的，萨克森硅谷也同样。 他说。持久的成长历程使企业、科研机谈判大众部分患上以成立不变的互助瓜葛与彼此信托。

他还有指出，萨克森硅谷差别在那些依靠单一龙头制造商支撑的财产集群。该地域今朝拥有X-FAB、博世、英飞凌及格罗方德四年夜焦点晶圆厂企业，而由台积电结合博世、英飞凌及恩智浦（NXP）建立的ESMC公司，则正于成为他所称的 晶圆五巨头（FabFive） 中的第五位成员。

这些制造企业不仅是本地供给链企业的主要客户，也可以吸引更多中小企业集聚。同时，它们还有显著晋升了该地域于国际半导体财产中的影响力。B senberg暗示，ESMC项目落户后，愈来愈多亚洲企业最先存眷德累斯顿，并进一步熟悉到本地已经经形成的重大半导体财产基础。

这些焦点企业虽然于客户资源及高端人材方面存于竞争瓜葛，但于好处一致的范畴也连结着紧密亲密互助。它们配合介入结合人材造就项目，指导更多青年投身科技立异事业，同时于还没有进入贸易化竞争的前沿技能预研项目中联袂攻关。

B senberg将这类瓜葛称为 互助竞争（Co-opetition） 。他提到，于拜候美国亚利桑那州时期，本地偕行对于半导体企业一边争取人材、一边又联袂设置装备摆设区域人材系统的做法感应十分惊奇。

而萨克森硅谷协会（SiliconSaxony）自己则为这类互助提供了一个中立平台。该协会今朝拥有700多家成员单元，其运营资金重要来自会员会费及办事收入，而非当局持久资助或者某家龙头企业的撑持。

终极，支撑萨克森硅谷运转的不仅是补助，还有有社会本钱。 B senberg暗示。

这一财产集群涵盖芯片制造商、装备及质料供给商、科研院所、高校、芯片设计企业，以和软件专业公司等多种主体。虽然其焦点仍旧是前道半导体系体例造，但B senberg认为，萨克森硅谷更应被视为一个技能集群，而非缭绕某一种特定运用构建的财产集群。

主动化技能则成为毗连其硬件与软件能力的主要纽带。一方面，它有助在本地晶圆厂连结全世界竞争力；另外一方面，也为呆板人技能及物理人工智能（PhysicalAI）等新兴范畴创造了成长机缘。

图2：呆板人技能正成为萨克森硅谷制造企业不停增加的主要运用范畴之一。图片来历：miomotionGmbH

格罗方德德累斯顿工场展示财产集群的结果

于萨克森硅谷日的主题演讲中，格罗方德欧洲、中东及非洲地域（EMEA）总司理ManfredHorstmann将该公司于德累斯顿的工场视为欧洲财产政策乐成实践的典型案例，证实欧洲的半导体战略所带来的价值远不止新增晶圆产能。

德累斯顿工场拥有约6万平方米的干净室及试验室空间，员工范围约3000人，年产能约95万片300毫米晶圆。该工场结构的差异化制造工艺笼罩22纳米至55纳米制程节点，面向多个要害运用市场，包括：汽车电子、通讯、图象传感、显示技能、物联网、航空航天、国防等。

图3：格罗方德ManfredHorstmann

Horstmann暗示， 欧洲配合好处主要项目（ImportantProjectsofCo妹妹onEuropeanInterest，IPCEI） 于构建这一技能产物组合方面阐扬了要害作用。首个微电子IPCEI项目帮忙格罗方德开发了22FDX平台和其一系列扩大功效。同时，已经有数千片多项目晶圆（Multi-ProjectWafer，MPW）流片办事惠和高校、科研机谈判草创企业，使其患上以接触并利用这项技能。

第二个IPCEI项目则正于撑持公司将技能结构进一步扩大至22纳米至55纳米工艺规模。而格罗方德还有已经申请介入IPCEI第三阶段规划，该项目将重点撑持包括PhysicalAI、安全通讯、Chiplet（芯粒）技能，以和可连续制造等范畴的要害技能研发。

这一技能线路表现出欧洲半导体财产的成长战略：并不是纯真追赶开始进、最小线宽的晶体管节点，而是面向特定市场开发具有富厚功效特征的制造工艺。于这些市场中，低功耗、射频机能、嵌入式存储、高压能力、靠得住性，以和抗辐射能力等因素往往比制程微缩自己更具决议性意义。

例如，格罗方德的22FDX平台今朝已经被运用在低地球轨道及中地球轨道卫星体系。Horstmann暗示，该平台具备低功耗、电气断绝机能优秀、对于辐射及电磁滋扰具备较高耐受性的特色，是以很是合适用在卫星通讯体系、相控阵、波束成形、高速转换器等运用场景。

格罗方德还有于使用嵌入式闪存开发存内计较技能。经由过程于数据存储位置直接履行矩阵运算，该要领可以削减处置惩罚器与存储器之间的数据传输，从而降低边沿AI及物联网推理运用的能耗及延迟。

Horstmann演讲的另外一部门聚焦在面向航空航天、国防及要害基础举措措施范畴的 仅限欧洲 （Europe-only）安全制造系统。格罗方德于欧洲的结构包括位在保加利亚Sofia的工艺设计套件（PDK）开发、德累斯顿的光罩办事及晶圆制造营业，以和位在欧洲其他地域的设计资源及与欧洲互助伙伴开展的封装互助。

这一安全制造流程旨于从流片（tape-out）最先，贯串光罩建造、晶圆制造、测试及封装各个环节，对于设计数据及常识产权举行掩护。格罗方德近期已经与荷兰射频芯片公司Qualinx互助展示了这一模式；Qualinx的导航芯片组正基在格罗方德22FDX工艺迈向量产阶段。

于Horstmann看来，萨克森硅谷日所揭示出的广泛介入度注解，更广泛的财产生态体系正于慢慢与本地制造基础相匹配。

这里不仅有年夜型芯片巨头， 他于接管《EETimes》采访时暗示， 还有有供给商、设计公司以和质料供给商。整个供给链都参加了。

乐成并未消弭欧洲的政策难题

只管萨克森硅谷正于扩张，但仍面对一些制约因素。为了撑持新建晶圆厂，本地正于扩充供水及电力基础举措措施，但B senberg暗示，交通收集设置装备摆设并未得到划一水平的器重。跟着就业人数增加，更完美的铁路、公路及航空毗连将有助在晋升该地域的可达性。

人材仍将是将来至少十年内的一项挑战。不外，B senberg认为，浩繁雇主的集聚付与了德累斯顿比拟新建财产园区更年夜的上风。迁入本地的工程师可以于多家半导体企业之间举行选择，是以其职业成长不会过分依靠某一家企业的谋划状态。

更年夜的不确定性来自欧洲财产政策。Horstmann暗示，于萨克森硅谷日的多场论坛上， 欧洲怎样实现更年夜的自立性 成为重复会商的话题，此中特别存眷怎样为该地域可以或许出产的技能创造欧洲本土需求。

会商的重点于在需求创造，即怎样由欧洲来满意欧洲于航空航天、国防及要害基础举措措施范畴的需求。 Horstmann暗示。

B senberg认为，萨克森硅谷是欧盟首部《芯片法案》所鞭策结果最具代表性的案例之一，尤其是于成熟制程及特点制程节点的前端制造范畴。他也接待《芯片法案2.0》正于会商的更广泛笼罩规模，包括存储器、进步前辈制程，以和供给链等范畴。

但今朝所缺乏的是明确的预算，以和与之相对于应的优先事项计划。

图4：萨克森硅谷日上的供给链韧性国际专题会商会。图片来历：miomotionGmbH

B senberg暗示，欧洲没法对于所有提出的成长方针一视同仁地提供资金撑持。于政策制订者明确可支配资金范围及资金将重点投向哪些范畴以前，尚没法判定新战略是否具有实行前提。

今朝来看，它更像是一份欲望清单，而不是一项可以落地实行的财产战略。 他说。

一样的问题也表现于审批周期上。只管欧洲的相干计划呼吁加速决议计划速率，但此前的《芯片法案》项目及IPCEI项目往往推进迟缓。B senberg暗示，如今的问题已经再也不重要是辨认政策需求，而是怎样将成长愿景转化为和时有用的履行。

萨克森硅谷证实了，当投资、财产能力、科研实力及协作机制于数十年间彼此促成时，欧洲可以或许打造出具备全世界影响力的半导体财产集群。

而其乐成所激发的问题于在：欧洲是否可以或许于其他地域复制这类模式，以和《芯片法案2.0》是否具有实现这一方针所需的聚焦度、资金撑持及履行速率。

本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimes，原文标题：SiliconSaxonyShowsPromise,LimitsofEurope sChipsAct

责编：Clover.li 本文为国际电子商情原创文章，未经授权禁止转载。请尊敬常识产权，背者本司保留究查责任的权力。印度首个年夜型OSAT正式商用，日本技能+泰国经验+印度制造

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