6月24日，高通于年度投资者日上，正式将数据中央营业界说为公司实现第二增加曲线冲破的焦点赛道。

本地时间6月24日，高通纽约年度投资者日准期举办，公司治理层集中披露数据中央板块全域产物矩阵、中持久营收方针、头部云厂商战略互助和AI底层生态补强方案，正式将数据中央营业界说为公司实现第二增加曲线冲破的焦点赛道。

动静宣布后，市场对于高通多元化转型估值预期抬升，公司盘后股价涨幅超15%。

非手机芯片总营收上调至400亿美元

年夜幅上调非手机半导体营业持久发展预期，数据中央算力营业成为焦点增加支柱，是本次勾当最值患上期待的看点。

按照计划，短时间维度，高通2027财年纪据中央营业营收冲破50亿美元，此中面向超年夜范围云厂商的定制ASIC营业创收10亿美元；定制ASIC营业自2027财年Q1起实现常态化营收入账，首批定制芯片将在2026年Q4批量交付，供货节拍优在行业前期预判。

持久维度，高通上调2029财年纪据中央芯片营收方针至150+亿美元，同步将昔时非手机芯片总营收预期由220亿美元上调至400亿美元；届时手机芯片营收占企业半导体总收入比重将压缩至1/3，公司将完全完成营业布局去单一化，实现板块平衡成长。

高通方面认为，陪同天生式年夜模子、自立AI智能体贸易化落地提速，云端推理算力刚需连续扩容，叠加全世界云厂商降本增效诉求加重，算力全生命周期拥有成本（TCO）优化成为行业焦点需求，低功耗高能效专用芯片存量替换、新增采购空间足够，为公司营收方针落地提供安定财产支撑。

笼罩办事器算力全环节

Dragonfly，是高通为数据中央营业预备的专属全域硬件品牌，搭建自研办事器CPU、高阶AI推理加快器、高带宽互联芯片、云厂约定制ASIC四年夜板块一体化算力硬件系统，依托自研Oryon架构、Chiplet异构封装、高速SerDes传输IP焦点自研技能，修筑低功耗差异化行业竞争壁垒。

1. Dragonfly C1000自研办事器CPU：系高通首款适配超年夜范围算力集群的通用办事器级处置惩罚器，采用Chiplet芯粒异构集成架构，内置超250颗自研Oryon高机能计较内核，每一瓦机能晋升2倍，基准主频冲破5GHz，比竞品快30%以上，适配云端年夜模子推理、公有云通用负载等全场景营业。产物定在2028年下半年范围化量产，Meta锁定为全世界首发战略互助客户，两边签订多世代绑定和谈，该处置惩罚器将批量搭载Meta下一代自建AI算力集群。

2. AI300新一代云端AI加快器：作为AI200、AI250迭代进级推理算力芯片，全新AI300重点优化漫衍式集群调理能力，定向适配多模态年夜模子、端云联动AI智能体云端推理营业，计划2027财年全域范围化商用。

3. HBC高带宽互联芯片：依托并购Alphawave Semi所患上高速SerDes自研IP研发打造，专项解决AI算力集群多芯片跨卡传输时延、带宽瓶颈问题，今朝已经得到微软Azure范围化采购定单，用在Azure全域AI算力集群组网，晋升集群协同算力使用率，降低传输功耗。

高通测试数据显示，HBC每一瓦容量比传统SRAM方案高200倍，每一瓦内存带宽是HBM方案的6倍。

4. 云厂约定制ASIC营业：今朝高通已经签约三家全世界头部超年夜范围云厂商，告竣多世代定制芯片持久绑定互助，公然互助方为Meta、微软，残剩两家头部云厂互助信息暂未披露。相较在尺度化通用芯片，定制ASIC营业盈利程度更优，将连续优化数据中央板块毛利率，增厚板块盈利体量。

硬件邦畿完美之余，高串通步官宣战略性并购，拟斥资39亿美元全资收购AI底层编译办事商Modular，补齐年夜模子编译适配、漫衍式算力调理、集群运维全链条软件生态短板。当前行业算力厂商年夜多仅提供硬件芯片，模子适配、算力调理优化成本均由云厂商自行负担。

本次并购落地后，高通将形成 算力硬件+原生AI软件栈 一体化交付模式，年夜幅降低Dragonfly系列芯片客户适配落地成本，依附软硬协同能力形成行业差异化上风，买通端侧至云端一体化AI开发闭环。

踊跃鞭策Dragonfly全系产物中国落地

竞争计谋层面，高通采纳错位竞争打法，避开英伟达主导的云端年夜模子练习算力红海赛道，聚焦高能效推理算力、通用办事器CPU、云厂约定制ASIC三年夜蓝海细分赛道，依托挪动端持久积淀的低功耗芯片设计能力，主筹算力集群低碳运行、全周期低成本焦点上风。同时公司实现技能跨域复用，挪动终端、车载智能芯片研发技能可平移至数据中央营业，有用摊薄全域研发投入。

本土化结构方面，高通Dragonfly全系产物已经纳入中国落地计划，将严酷遵照美国出口管束合规条例，推出算力分级定制版AI加快器，适配海内政企算力平台、头部云厂商采购准入尺度。同时依托手机、车载芯片本土存量客户资源，协同开拓海内行业专属算力、IDC算力互助项目。

整体来看，本次投资者日完备敲定高通数据中央硬件研发、定制代工、软件生态全链路结构，标记着企业完成营业进阶，从垂直挪动端芯片供给商，转型进级为端云一体化全域AI算力办事商。

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