始于焊接,不止于焊接
本地时间2026年4月20日,苹果公司正式公布庞大带领层更替 现任CEO蒂姆 库克将在9月1日离任,转任董事会履行董事长;硬件工程高级副总裁约翰 特努斯(JohnTernus)将接任首席履行官一职。
这是自2011年乔布斯归天、库克接棒以来,苹果最主要的一次权利交代。

2026年4月21日,苹果公布新人事录用(右侧是TimCook,左侧是JohnTernus)
库克:14年掌舵,市值从3500亿到4万亿现年65岁的库克自2011年接替史蒂夫 乔布斯出任CEO,至今已经执掌苹果近15年。
于库克任期内,苹果市值从约3500亿美元飙升至跨越4万亿美元,增幅跨越1000%;年营收从2011财年的1080亿美元增加至2025财年的超4160亿美元,险些实现四倍增加。
他主导推出了AppleWatch、AirPods、AppleVisionPro等全新产物品类,鞭策iCloud、ApplePay、AppleMusic等办事营业成为公司主要收入来历。
今朝,苹果营业已经笼罩全世界200多个国度及地域,活跃装备装机量跨越25亿台。
于致员工的内部备忘录中,库克称当前是举行脚色转换的 准确机会 。他暗示: 咱们拥有一条真正特殊的成长线路图,我对于苹果的将来从未云云布满决定信念。
库克将于整个夏日继承担当CEO,与特努斯紧密亲密互助以确保平稳过渡。出任履行董事长后,他将继承卖力与全世界列国政策制订者的沟通。
特努斯:25年苹果老兵,硬件工程领甲士物
约翰 特努斯(JohnTernus)
据相识,行将接任CEO的约翰 特努斯(John Ternus)现年50岁,与库克昔时出任CEO时春秋相仿。
特纳斯拥有宾夕法尼亚年夜学机械工程学士学位,曾经于VirtualResearchSystems担当机械工程师。他在2001年插手苹果产物设计团队,并在2013年提升为硬件工程副总裁。2021年,他插手高管团队,担当硬件工程高级副总裁。于苹果任职时期,特纳斯卖力监视各个品类浩繁冲破性产物的硬件工程事情。
于苹果25年间,他深度介入了险些每一一代iPad的研发,并主导了iPhone、Mac和AirPods等焦点产物的硬件工程事情。
库克于官方声明中评价特努斯称: 他拥有工程师的脑筋、立异者的魂灵,以和以朴重及声誉引领团队的心。
有阐发指出,特努斯的技能配景与苹果公司当前试图从偏重成长生态链向侧重硬件技能转型的需求相契合。
硬件团队同步重组陪同最高决议计划层更迭,苹果硬件工程部分带领架构也举行周全调解。特努斯于备忘录中公布,他将离任硬件工程卖力人一职,由TomMarieb接任,卖力履行公司的硬件产物线路图。
与此同时,高管JohnySrouji将出任新设立的首席硬件官(ChiefHardwareOfficer)一职,权柄规模显著扩大。TomMarieb将直接向Srouji报告请示,旨于促使硬件团队与硬件技能团队成立更慎密的协作瓜葛。
特努斯还有暗示,担当CEO后仍规划连结亲力亲为的事情气势派头。
苹果公司的将来挑战这次换帅正值人工智能激发行业巨变的要害期间。苹果于AI范畴起步相对于迟缓,此前于Siri智能化进级方面遭受挫折,本年初转而追求与google互助。
WedbushSecurities阐发师DanIves暗示: 库克于苹果留下了庞大遗产,但于AI战略成为核心确当下,将火把通报给特努斯是合乎机会的。
苹果定在美国时间4月21日上午9点于史蒂夫 乔布斯剧院进行全体员工年夜会,就这次高层更迭举行深切沟通。
这场交代不仅标记着 库克时代 的落幕,也预示着苹果行将迈入以产物立异与AI硬件交融为焦点的新周期。
责编:Clover.li 印度首个年夜型OSAT正式商用,日本技能+泰国经验+印度制造这座代号“G1”的OSAT工场,由印度CG Power and Industrial Solutions(穆鲁加帕集团旗下)与日本半导体巨头瑞萨电子(Renesas)、泰国Stars Microelectronics三方合资设置装备摆设。土耳其的半导体命题:从“会设计”到“能制造”
土耳其已经成立起坚实的芯片设计基础,但若缺少本土制造能力,其半导体主权终于只是“借来的”。Jim Keller联手天才少年,批量出产“微型晶圆厂”
当前全世界半导体系体例造资源高度集中,进步前辈制程、成熟工艺产能均把握于少数头部代工场手中。Fab2的贸易模式试图打破这一格式,经由过程尺度化、可复制的小型晶圆厂方案鞭策芯片制造去中央化、当地化。芯原股分戴伟平易近:具身呆板人超过“Lv2→Lv3”,2026年决议
当前中国人形呆板人财产界说为“Lv2向Lv3跃迁”的要害期——从“演示”到“不变交付使命”的门坎可否于2026年超过,决议了财产下一步的节拍。104天!宇树科技闪电注册生效,超20亿募资砸向“年夜脑”
外界对于宇树科技有一个“刻板印象”:它只精在小脑,疏在年夜脑…50亿欧元!英飞凌史上最年夜单笔投资晶圆厂Smart Power
国际电子商情讯,昨日(7月2日),英飞凌于德国萨克森州德累斯顿正式启用Smart Power Fab,这比原规划提早数月投入运营。美光CEO亲自下场回怼:别只怪存储涨价,昔时压价压到行业
三十年河东,三十年河西。三星HBM4E靠得住性测试良率冲破70%,第七代AI内存开发进入
国际电子商情讯,近日,三星电子首席技能官兼半导体研究所所长Song Jai Hyuk于DS部分内部谋划申明会上吐露,第七代高带宽存储器HBM4E的靠得住性测试良率已经跨越70%。AI芯片草创Etched官宣:累计融资8亿美元,Transformer专用
3个哈佛停学生把这家AI芯片企业的估值“干”到50亿美元。科创板首只万亿股降生:寒武纪市值破万后深夜提醒危害
今朝公司尚处在连续成长阶段,抵御市场颠簸及行业变化的能力相对于有限。通讯宿将在英涛“离别”紫光系,李涛、王竑弢接棒
李涛接紫光股分董事长,王竑弢接新华三总裁兼CEO。果链巨头立讯周详赴港上市时间敲定,最高募资240亿港元
立讯周详披露港股招股章程,正式启动H股全世界发售,上市时间敲定。 Anthropic或者与三星洽谈自研AI芯片代工
自研芯片仅作为多元化硬件计谋的一部门,不会替换现有供给商。
3Q26存储器价格受AI办事器支撑,但消费端压力扩展使患上涨幅收敛预估3Q26一般型DRAM合约价将季增13-18%,NAND Flash合约价季增10-15%。
抢购200台装备、强势扩产,SK海力士1100万亿韩元押注AI存储据韩国媒体TheElec报导,SK海力士正于与多家半导体装备厂洽谈清州P T7工场所需的半导体检测装备供给事宜,并协
苹果周全调价带来消费端需求变量,预估2026年全世界条记本出货将削减及总体条记本市况比拟,Apple整年体现仍较具韧性。
存储赛道狂飙,4家A股公司密集加码6月下旬,A股存储板块呈现一轮本钱集中结构。同有科技拟定增10亿元、协创数据拟定增80亿元、恒尚节能拟6亿元
2026年第一季度,美国PC出货量同比下滑7%,创2023年以来最年夜跌幅Omdia最新研究显示,2026年第一季度,美国PC(不含平板电脑)出货量同比降落7.0%,降至1,580万台,为2023年第三季度以来
AI零部件产能架空、年夜厂减产加重,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访,跟着AI Server、General Purpose Server(通用型Server)与Edge AI周边需求连续
2026中国企业全世界影响力100强榜单百强企业总体海外总收入达9.8万亿元,同比增加15.5%。 功率半导体行业掀起新一轮涨价潮,海内外厂商密集调价
近期,功率半导体行业迎来新一轮涨价潮。
估计到2030年RGB LED电视将占全世界电视市场收入的13%Omdia最新发布的《电视(新兴技能)市场追踪猜测》,采用自力红、绿、蓝(RGB)LED芯片违光技能的电视,估计到2030年将
全世界首个亚1纳米芯片技能,正式发布IBM乐成于仅有指甲盖巨细的芯片上集成为了近1000亿个晶体管。
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世NVIDIA(英伟达)正踊跃打造自家800V HVDC Power Rack方案,方针在2026年第三季完成备货。
总投资50亿欧元!英飞凌于德国德累斯顿启用全世界最年夜功率半导体与模英飞凌半导体为汽车及工业范畴的高能效解决方案提供撑持,包括AI数据中央电源、可再生能源、电网以和软件界说
隆湫本钱完成对于蓝芯算力Pre-B轮超3亿元独家投资隆湫本钱正式完成对于蓝芯算力(深圳)科技有限公司(下称“蓝芯算力”)Pre-B轮超3亿元独家投资。
PCIe 6.0时代,一颗Retimer芯片怎样成为AI数据中央的“隐形刚需”重按时器已经从可选辅助技能跃升为AI数据中央不成或者缺的基础举措措施。 英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET,合用在机电驱动与电池掩护
供货方面,OptiMOS™ 8 100 V系列产物将在6月上市。
芯原鞭策AV2于下一代视频与流媒体运用中商用落地VC9800D提供可配置的多格局视频处置惩罚能力,合用在AI多媒体、挪动终端和智能边沿装备。
英飞凌EasyPACK™ S模块和封装方案撑持实现紧凑化设计,合用在高功英飞凌EasyPACK™ S模块和封装方案撑持实现紧凑化设计,合用在高功率密度运用。
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产物,助力进步前辈封装要害装备自立可这次首发的PLP OHT产物载重50kg,于满载工况下仍可实现直线速率180m/min,±1妹妹高精度定位及≤0.5G低振动节制,
2026 IPC CEMAC电子制造年会将在9月登岸上海聚焦进步前辈工艺、智能制造与可连续成长,共探电子财产新周期
英飞凌推出首款可于205℃运行的碳化硅功率模块,为电动汽车逆变器这一温度的晋升使汽车制造商(OEM)及一级供给商(Tier 1)可以或许从现有的逆变器设计中得到更高的峰值及连续输出功率,
江波龙携AIDIMM AILPBGA两年夜AI内存新品表态COMPUTEX 20262026年6月2日至5日,江波龙携全栈端侧AI存储新品和综合运用方案,表态台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)。
Frore Systems的固态散热芯片AirJet Mini为英特尔Wildcat Lake笔15W的连续无电扇散热,助这款MacBook Neo竞争敌手实现11.3毫米的极致纤薄与周全静音
西部数据表态2026台北国际电脑展:AI不仅依托算力,更依靠数据运行于台北国际电脑展上,西部数据将 AI 基础举措措施从头界说为数据体系,并展示了可以或许以经济、靠得住的方式扩大长期性 A
-28圈体育