11月8日，台湾新竹县立运动场，英伟达CEO黄仁勋于台积电“运动会” 勾当现排场向公家致辞时暗示，“没有台积电，就没有此刻的英伟达” 。

11月8日，台湾新竹县立运动场，英伟达CEO黄仁勋于台积电 运动会 勾当现排场向公家致辞时暗示， 没有台积电，就没有英伟达 。台积电董事长魏哲家则玩笑地暗示，黄仁勋此行来台， 是向台积电要求更多芯片。

黄仁勋的感触，植根在没法替换的技能协同。如今驱动全世界AI海潮的英伟达Blackwell系列芯片，从焦点制造到进步前辈封装，全程刻着 台积电基因 ：​

3nm N3P制程：Blackwell B200 GPU采用台积电定制化3nm N3P 工艺，经由过程FinFlex 晶体管架构优化，实现15%的晶体管密度晋升与20%的功耗降低，单卡计较力冲破20PFLOPS，较前代H100实现4倍奔腾。 CoWoS 封装：假如说进步前辈制程是芯片的 心脏 ，台积电的CoWoS（芯粒晶圆级体系集成）技能就是 神经收集 。这项占全世界高端AI芯片范畴80%以上市场份额的进步前辈封装工艺​，实现GPU晶粒与高带宽内存的异构集成，数据传输速度冲破10TB/s，成为Blackwell芯片阐扬极致机能的要害。今朝，全世界尚无第二家供给商能提供划一范围与精度的CoWoS产能，英伟达的AI芯片封装需求彻底依靠台积电。​ 从 跟随者 到 共创者 ：早年的英伟达曾经被视为尖端芯片技能的 晚期采用者 ，而今却成为台积电最前沿工艺的焦点竞逐者。两边已经从纯真的供需瓜葛，进级为技能协同开发伙伴。​

这是黄仁勋2025年内的第四次访台，焦点诉求直指 产能 。并且据《结合新闻网》报导，黄仁勋于拜候中国台湾时证明，下一代Rubin GPU已经经进入出产线， 咱们已经经亲眼于出产线看到它。 这象征着，从黄仁勋几天前刚公布 Rubin样片已经进入试验室 到如今 进入出产 ，进度极其迅速。

黄仁勋还有同时指出，当前Blackwell系列GPU需求极为旺盛，且不仅限在GPU， 咱们同时于出产CPU、收集芯片、互换芯片以和与Blackwell相干的其他多种芯片。 以是，他尤其感激台积电 全力撑持相干产能需求 ，其实不使人感应不测。

今朝，英伟达盘踞台积电3nm制程约30%的产能，最新定单占比已经爬升至40%，每个月新增3.5万片晶圆需求，甚至可能挤压苹果A19/M5芯片的供给空间。为满意这一需求，台积电规划将3nm月产能从当前的10-11万片，晋升至2025年末的16万片，增幅近50%。​

固然，于全世界AI芯片市场范围冲破2000亿美元、年增速达30%的配景下，除了了英伟达，台积电的进步前辈制程产能已经玉成球科技巨头的必争之地 AMD、高通也都于争取台积电的3nm与CoWoS产能。而基在当前需求增速的开端猜测，2026年台积电CoWoS封装产能缺口将达40万片，2027年进一步扩展至70万片，即便台积电计划四年内扩增四倍产能，仍难追平AI需求的发作式增加。​

黄仁勋的产能诉求，素质是对于AI远景的坚定押注。此前他于GTC年夜会上吐露，2025-2026年英伟达数据中央营业累计收入方针直指5000亿美元，这一远超市场预期的方针，必需成立于台积电不变的产能供应之上。​

38年前台积电草创，32年前英伟达起步。如今，英伟达的定单支撑台积电成为全世界进步前辈制程的绝对于带领者，而台积电的技能冲破，又让英伟达于AI芯片市场盘踞60%的垄断份额，形成 技能迭代-产能支撑-市场扩张 的轮回。​但高度依靠也象征着危害集中。今朝英伟达尚无替换供给商能承接3nm制程与CoWoS封装的焦点需求。此外，台积电亚利桑那工场昂扬的成本溢价，也可能推高终端芯片价格，影响市场竞争力。​

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