始于焊接,不止于焊接
首尔APEC峰会时期,英伟达首席履行官黄仁勋与三星电子会长李于镕、现代汽车会长郑义宣,在名为 “Kkanbu Chicken” 的餐厅举行闭门集会,以韩国传统饮食 “炸鸡啤酒” 作为交流配景。随后,三星半导体与英伟达公布告竣具备里程碑意义的互助。
首尔APEC峰会时期,英伟达首席履行官黄仁勋与三星电子会长李于镕、现代汽车会长郑义宣,在名为 Kkanbu Chicken 的餐厅举行闭门集会,以韩国传统饮食 炸鸡啤酒 作为交流配景。餐厅名 Kkanbu 于韩语中意为 密友 ,意味着黄仁勋致力在强化三方互助瓜葛。集会时期,黄仁勋向预会者赠予了印有英伟达DGX标识的 AI 电脑礼盒,并附上 致咱们的互助及世界的将来 的手写寄语。越日,10月31日,三星半导体与英伟达公布告竣具备里程碑意义的互助,互助重点聚焦在两年夜范畴:
其一为共建AI驱动的智能制造系统。三星规划于其全世界芯片制造收集中部署跨越5万颗英伟达GPU,笼罩芯片设计、工艺开发以和质量管控的全流程,经由过程AI技能实现出产效率与精度的及时优化。两边将基在NVIDIA Omniverse平台构建晶圆厂数字孪生模子,用在异样检测与流程预演,并继承深化此前cuLitho技能的运用 该技能曾经使三星光学临近校订(OPC)工艺的算力晋升20倍,显著缩短了芯片开发周期。此项互助将起首于三星位在德州泰勒的工场落地,进一步晋升其全世界制造智能化程度。
其二为结合研发下一代存储技能。两边正于推进HBM4(高带宽内存)的研发事情,基在三星第六代10纳米级DRAM与4纳米逻辑芯片的首款样品,数据处置惩罚速率已经到达每一秒11Gbps,跨越JEDEC尺度的 8Gbps。作为AI芯片的焦点算力支撑,HBM4技能的冲破将巩固三星于存储范畴的上风职位地方,并为英伟达GB200等新一代芯片提供要害的技能撑持。
这次互助延续了两边长达25年的互助汗青,从初期三星为英伟达显卡供给DRAM,到晶圆代工范畴的深度互助,现已经进级为 算力+存储+制造 的全链条战略同盟。
现代方面的互助也于紧锣密鼓的履行中。英伟达与现代汽车发布的新闻稿显示,现代汽车集团一样完成为了5万颗英伟达Blackwell架构GPU的范围化采购,这些高机能计较单位将被运用在主动驾驶算法迭代、智能座舱功效优化等焦点AI模子练习场景。依托英伟达Omniverse数字孪生平台,现代汽车可实现汽车制造全流程仿真验证,同时基在Nemotron模子与NeMo软件栈,两边将结合开发汽车行业专属年夜语言模子。
智能汽车技能研发层面,两边互助从传统硬件集成模式向软件界说汽车(SDV)协同开发模式演进。基在DRIVE AGX Thor计较平台,两边配合研发下一代车载操作体系,该体系具有功效高度集成化、撑持OTA长途进级等特征;经由过程DriveOS体系构建 车辆端-云端-路侧端 的数据闭环生态,形成算法连续优化的技能演进机制。
此外,为撑持韩国当局构开国家级物理人工智能财产集群的发起,英伟达与现代汽车集团结合韩国当局相干部分,规划投资30亿美元设置装备摆设韩国国度级人工智能财产集群。该集群包罗英伟达人工智能技能中央、现代汽车集团物理人工智能运用中央以和区域数据中央:前者聚焦智能制造、智能物流等垂直范畴的技能落地,后者负担专业人材造就与前沿技能研发本能机能,为韩国汽车财产与半导体财产提供全方位AI基础举措措施支撑。
这次互助中,英伟达经由过程 技能输出+生态绑定 巩固了其市场领先职位地方,并规划后续向韩国市场供给共计26万颗Blackwell架构芯片,进一步强化其于GPU市场的供给上风,短时间内可能加重行业算力资源的集中化趋向。
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